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专业要求:
学历要求:本科及以上
工作经验:不限
薪资待遇:面议
招聘人数:若干
招聘对象: 社会人才
工作职责:1、研究用于高速互联的硅基光电集成芯片与封装技术,进行硅基光电集成芯片与封装的总体方案设计;2、确定光芯片、电芯片、及封装制作等各部分的技术接口,并完成相关协调工作;3、根据系统产品要求,制定芯片在产品中的应用方案;任职资格:1、 本科及以上学历,至少8年以上光电子行业工作经验,作为技术骨干或者核心研发人员设计过硅光器件;2、丰富的光通信技术背景,对行业新技术有敏锐的洞察力,深入了解业界技术发展趋势;3、了解光器件产品研发制作流程,了解光电子器件和微电子器件的一般制作和封装工艺;4、具备较强的英文听、说、读、写能力;5、 具有良好的团队合作精神和沟通能力。
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更新时间:2024-09-12
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