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专业要求:
学历要求:本科及以上
工作经验:不限
薪资待遇:6-8 月薪
招聘人数:5
招聘对象: 社会人才
项目背景:包括量产硬件设计ATE测试量产筛片需求RMA问题处理硬件环境搭建迭代向量验证设备维护及简单的量产维护与数据分析需求等,实现芯片的批量生产。岗位职责:1、协助产品工程师完成工程样片管理2、保证芯片从采购到发货的顺利执行3、协助产品工程师确保芯片的及时供应4、封装工单跟踪达成交货目标5、ATE实验室测试工单安排6、工程样片领料、投递、退库7、协助产品工程师Leader完成会议管理,包括会议议题收集、会议预订、会议纪要撰写、会议遗留问题跟踪8、协助产品工程师Leader完成其他交代的各项事务任职资格:本科以上学历,管理/电子等相关专业了解基础半导体相关知识一年左右工作经验,优秀应届生亦可良好的沟通能力、较强的协调能力和团队协作精神,为人乐观、积极向上。
中软国际有限公司(以下简称:中软国际)成立于2000年,为香港主板上市公司,股票代码354。中软国际是中国大型综合性软件与信息服务企业,提供从咨询、解决方案、外包服务到IT人才培养的"端到端"软件及信息服务,目前已经覆盖政府、制造流通、中软国际有限公司(以下简称:中软国际)成立于2000年,为香港主板上市公司,股票代码354。中软国际是中国大型综合性软件与信息服务企业,提供从咨询、解决方案、外包服务到IT人才培养的"端到端"软件及信息服务,目前已经覆盖政府、制造流通、金融银行、保险证券、移动应用、电信、高科技、公用事业、能源等多个行业。中软国际服务遍布全球,业务覆盖包括中国大陆地区、香港地区、美国普林斯顿、西雅图、奥斯汀、休斯顿和达拉斯、英国伦敦、爱尔兰都柏林和日本东京在内的数十个城市,服务于100余家跨国企业客户,员工超过23,000人。金融银行、保险证券、移动应用、电信、高科技、公用事业、能源等多个行业。中软国际服务遍布全球,业务覆盖包括中国大陆地区、香港地区、美国普林斯顿、西雅图、奥斯汀、休斯顿和达拉斯、英国伦敦、爱尔兰都柏林和日本东京在内的数十个城市,服务于100余家跨国企业客户,员工超过23,000人。
更新时间:2024-09-12
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